半導体製造装置部品　固溶化処理

品名：半導体製造装置部品

材質：SUS304,　SUS316L

処理：真空排気後、1050℃で保持しN2ガス急冷

お客様からの要求：光輝性はもちろん、処理による変形や歪みを極力少なくしてほしい。最大肉厚部に物温センサーを取り付け、加熱不足などがないように昇温遅れ時間を配慮して処理しました。